彭博社的记者马克·古尔曼近日更新了有关苹果未来产品的信息，透露苹果计划于2026年推出其首款折叠手机，即iPhone Fold。这款新机型将显著减少屏幕的折痕，并将采用自家研发的第二代C2基带芯片。同时，设计上将不再使用传统的实体SIM卡槽，支持完全的eSIM功能，配合Touch ID指纹解锁方式，代替了以往的Face ID面部识别。

为了降低折痕的视觉影响，苹果将屏幕的触控感应层由现行的on-cell技术改为in-cell技术。与非折叠版iPhone的屏幕工艺相同，in-cell设计将触控层置于彩色滤光片基板下方，使得传感器更靠近屏幕内部。这种布局不仅能减少空气间隙，还能有效抑制折痕的显现。

在比较中，on-cell屏幕的触控传感器则位于前玻璃下方和彩色滤光片基板之上，虽然触控灵敏度相对较高，制造过程也较为简单，但其在折叠屏上可能因为层间的空间问题，导致折痕更加明显。因此，采用in-cell技术将使得屏幕在视觉和触感上更加平整且清晰。

此外，iPhone Fold也将首次搭载苹果自研的第二代C2调制解调器芯片。该芯片继承了首代C1芯片的高能效表现，并在蜂窝通信方面接近行业领军者高通的同类产品。苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji曾表示，自家研发的调制解调器将是一个具备“跨世代平台”特性的产品，每一代都会进行优化，以实现连接性能上的差异化。由此可见，C2芯片不仅是为iPhone Fold定制的，未来也会在iPhone 18 Pro系列等其他产品上得以应用。

目前，据报道，iPhone Fold的测试机型提供黑色和白色两种配色方案，其先行测试正在进行中。整体来看，这款新型折叠手机将引入多项创新技术，期待苹果在手机市场的再次突破。